產(chǎn)品描述
注冊(cè)信息
LE+ 全自動(dòng)磨邊機(jī)
·采用GraviTech?技術(shù)
①GraviTech?掃描(凸面觸點(diǎn)平衡測(cè)量技術(shù),識(shí)別鏡片形狀)
②GraviTech?磨邊(圍繞點(diǎn)的輪廓識(shí)別技術(shù),實(shí)現(xiàn)框型再現(xiàn))
③GraviTech?定(以平衡點(diǎn)為吸盤定位和技術(shù)基準(zhǔn))
④GraviTech?裝框(GraviTech?技術(shù)確保鏡片裝框時(shí)緊密貼合)
·適合大基彎鏡片加工
·全新的砂輪排列和固定式開槽機(jī)構(gòu)
·采用特殊的防滑夾頭材料
·能與WECO、Briot聯(lián)機(jī)組成加工
寬度728mm
深度600mm
高度442mm
重量75Kg
電源220V,50HZ/110V,60HZ,1150W
GraviTech技術(shù)
精確二位偵測(cè)襯片和模板
接觸式自由光學(xué)捕捉系統(tǒng)
基于Gravitech技術(shù)
框型數(shù)字化管理
工作單儲(chǔ)存300個(gè)(包括中*心定位及切邊參數(shù))
框型儲(chǔ)存:200個(gè)
改型模式:多達(dá)六種模式
中*心定位
單光、雙光、多光、漸進(jìn)
無(wú)視差上盤技術(shù)
切割臨界點(diǎn)偵測(cè):自動(dòng)選擇優(yōu)先打吸盤基準(zhǔn)
磨邊
可加工玻璃、CR39、高折、太空片及Trivex鏡片
雙面測(cè)量探頭
多種尖邊模式
可拋光平邊和尖邊
特別功能
開槽默認(rèn)傾斜角10°,接受不同模式
多種開槽寬度和深度
倒邊:前彎1種/后彎3種模式
通信模塊
OMA?。郑常埃?/span>
可外接機(jī)械掃描儀或服務(wù)器
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